關(guān)于發(fā)布2023年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項項目公示的通知
發(fā)布時間:2023-06-07 17:05:33
根據(jù)《北京市關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項目“揭榜掛帥”實施方案》(京科資發(fā)〔2022〕251號)、《北京市科技計劃項目(課題)管理辦法》(京科資發(fā)〔2023〕43號)等文件要求,現(xiàn)將2023年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項項目信息進行公示(詳見附件)。
公示時間為2023年6月7日至2023年6月13日(共5個工作日)。對于公示內(nèi)容有異議者,請于公示期內(nèi)以電子郵件方式提交書面材料,逾期不予受理。個人提交的材料請署明真實姓名和聯(lián)系方式,單位提交的材料請署名具體聯(lián)系人并加蓋所在單位公章。
聯(lián) 系 人:趙老師、劉老師
聯(lián)系電話:010—55577792、010—62328977-6015
電子郵件:xnyqczx1@kw.beijing.gov.cn
注:擬立項項目公示清單涉及的京外團隊2023年9月30日前完成在京獨立法人單位注冊后立項撥款。
北京市科學技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會
2023年6月7日